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2013年11月16-17日厦门机械结构与智能材料国际会议

发布人:jeese003    更新时间:2013/10/14 16:25:52    点击数:2188

2013年机械结构与智能材料国际会议(ICMSSM 2013)  

2013年11月16-17日    中国•厦门  

http://www.icmssm.org/  

好消息:考虑到广大作者的强烈要求,会务组决定将截稿日期延迟至10月28日,本轮征稿录用通知将于11月1日发放!名额有限,欲投从速!  

   

S 会议简介  

2013年机械结构与智能材料国际会议(ICMSSM 2013)将于2013年11月16日—17日在中国美丽的城市海上花园——厦门夏商.怡翔酒店(华都店)召开。  

作为TTP官方列表的正式会议,ICMSSM经同行专家评审录用的论文将全部出版在《Applied Mechanics and Materials》[ISSN:1660-9336, Trans Tech Publications]上,目前,该刊物上发表的论文全部被EI Compendex和ISTP收录。查询该刊物检索情况请访问刊物官方网站:http://www.ttp.net/1660-9336.html  

目前,The Open Mechanical Engineering Journal与ICMSSM2013合作出版特刊,录用约20篇文章,所有录用的文章都将出版到The Open Mechanical Engineering Journal 期刊。国际期刊The Open Mechanical Engineering Journal[ISSN:1874-155X] 为EI检索(JA)源。  

  

S 会议征文  

会议内容涵盖了机械结构与智能材料领域的主要研究方向,旨在为全世界机械结构与智能材料领域的专家、学者和专业技术人员提供一个交流最新研究成果的机会。热忱欢迎从事相关技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。会议主题包括机械结构和机械工程、机电工程、机械制造技术、电子学和自动化、材料科学与工程、智能材料、材料制造和加工等。  

S会议征稿主题  

T1:机械结构和机械工程  

T2:材料科学与工程  

T3:材料制造和加工  

S 投稿方式  

1. 会议论文投稿  

(1) Easychair 投稿,投稿地址: http://www.easychair.org/conferences/?conf=icmssm2013
(2) email: cfp@icmssm.org投稿  

投稿相关事宜详见:http://www.icmssm.org/submission.htm  

2、期刊投稿  

通过邮箱投稿,在10月19日前将Covering letter,Journal recommended form同论文一起发送至si.cfp@icmssm.org。  

S 重要日期   

论文截稿:2013年10月28日  

录用通知:2013年11月1日  

注册截止:2013年11月7日  

大会召开:2013年11月16日-17日  

S 联系方式
Email:cfp@icmssm.org
网址 :http://www.icmssm.org/  

电话 :纪老师024-83958169-801      

林老师024-83958379-811
QQ    : 2947191913        

 

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